富鑫中证配资 国机精工：公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节
证券日报网讯国机精工（002046）9月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节，封装领域的头部企业基本都是公司的客户，竞争对手主要是跨国企业。
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证券日报网讯国机精工（002046）9月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节，封装领域的头部企业基本都是公司的客户，竞争对手主要是跨国企业。
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